IoT物聯網、智慧電網通信晶片設計公司濎通科技與聯網設備服務商Pelion簽訂合作協議，雙方企業將攜手合作、共同打造以Wi-SUN傳輸、連接的聯網產品和物聯網平台，濎通的客戶將獲得Pelion的協助，得以部署和管理大規模Wi-SUN網路設備。
根據Gartner的報告指出，在2019年到2024年期間，企業物聯網平台市場將成長31%，連接管理平台的年均複合成長率(CAGR)將達21.6%。
濎通是Wi-SUN系統單晶片和網路軟體設計的領導廠商，此次與Pelion的合作將透過Wi-SUN FAN認證的晶片VC7300和高速晶片VC7351連接到可支援Wi-SUN FAN協議棧的Pelion平台，由Pelion提供可擴展的、易於部署的服務，使客戶能夠安全地連接和管理設備。Pelion的設備管理系統將保護和促進濎通晶片的數據蒐集與遠程韌體更新。
濎通科技總經理李信賢表示，濎通與Pelion的合作將協助客戶安全地部署和管理大規模Wi-SUN網路，並促使客戶產品具備IPv6、開放標準、認證、互聯互通、企業級資安等特性。採用濎通科技通過Wi-SUN FAN認證的晶片適合應用在智慧能源領域，如智慧電表、水表、氣表和智慧電網與智慧電表基礎建設(AMI)等。
